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Dem Chip ins Herz geschaut - Stressmessung des Fraunhofer IZM minimiert Ausschuss in der Elektronikfertigung

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In fünf bis zehn Prozent führt nicht selten allein der Fertigungsprozess dazu, dass trotz einwandfreier Bauteile einzelne Systemkomponenten durch Dehnungen zu stark belastet werden und folglich ausfallen.

Große Elektronikzulieferer wie Bosch suchen daher seit Jahren nach einem Messsystem, das die mechanische Belastung von Mikrosystemen online erfassen kann. In dem BMBF-Verbundprojekt iForceSens ist ein solches System entwickelt worden. Es handelt sich dabei um einen Stressmesschip, der sich aufgrund seiner geringen Maße von weniger als 5 mm² unaufwändig in bestehende Fertigungsprozesse integrieren lässt und somit sämtliche Produktionsschritte bewertet. Dieser wird dabei entweder als Flip Chip oder Drahtbond-Variante anstelle des zu untersuchenden Bauteils oder in dessen Nähe platziert.

"Auf diese Weise können Elektronikproduzenten erstmals die Frage beantworten, mit welchen Einstellungen und Verarbeitungsparametern sich ein System zuverlässig und unter minimalen Spannungen produzieren lässt", skizziert Thomas Schreier-Alt das Potenzial des Projekts. Zusammen mit Katrin Unterhofer erforscht der promovierte Mikromechatronik-Experte am Fraunhofer IZM die Wechselwirkungen von Elektronik in ihrer Fertigungs- und Anwendungsumgebung und deren Einfluss auf die Systemzuverlässigkeit.

Um insbesondere die Stressverteilung innerhalb eines Bauteils berechnen zu können, wurden bis zu 67 Sensorzellen über die gesamte Detektorchipfläche verteilt, die für eine ortsaufgelöste Messung sorgen. Da das Chipdesign außerdem überaus vielfältig gestaltet wurde, ist es möglich, unterschiedlichste Prozesse der Mikroelektronik-Fertigung zu charakterisieren, z.B. das Aufkleben von Bauteilen, die Kunststoff-Verkapselung mit Duroplasten oder im Thermoplast-Spritzguss.

Der Stressmesschip, der über ein spezielles Steuergerät ausgelesen wird, verfügt trotz der relativ hohen Zahl an Messzellen über lediglich vier Anschlüsse und passt dadurch auch in kleine Gehäuse mit nur wenigen Kontakten.

Von der Simulation zur Wirklichkeit
Vor allem die Fertigungsindustrie dürfte diese Entwicklung freuen, denn erstmals lassen sich Prozesse nicht nur vorab simulieren, sondern auf die tatsächlich auftretenden Kraftgefüge abstimmen, etwa beim Dünnen von Wafern. Die meist durch Abschleifen erzeugten Schichten sind enormen thermomechanischen Belastungen ausgesetzt, die häufig zu Strukturdefekten an der Oberfläche der empfindlichen Halbleiter führen. Auch beim Einbetten sehr dünner Chips in Leiterplatten oder polymere Schaltungsträger treten während des Laminierens und Bedruckens Belastungen auf, die sich durch einen Stressmesschip besser dosieren lassen.

"Für Zuverlässigkeitstests in sensiblen Elektronikbereichen wie der Luft- und Raumfahrt oder der Automobilindustrie bietet ein solches Detektionssystem völlig neue Möglichkeiten", so Schreier-Alt: "Wo bislang mit Simulationen und aufwändigen Versuchsaufbauten die Fertigungsprozesse nachgebildet wurden, verrät die neue Stressmessung nun, wie es im Chip wirklich aussieht."

Die Arbeiten wurden in einem Projektverbund unter der Koordination der Robert Bosch GmbH zusammen mit dem Transferzentrum Mikroelektronik (TZM), dem Fraunhofer IZM, der Arburg GmbH+Co KG, der Physikalisch Technischen Bundesanstalt (PTB), der Sensitec GmbH, der MEAS Deutschland GmbH und der Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) durchgeführt und vom VDI-VDE/IT gefördert.

Georg Weigelt | Quelle: Informationsdienst Wissenschaft
Weitere Informationen: www.izm.fraunhofer.de
www.izm.fhg.de/abteilungen/mmz/mmz/index.jsp
www2.izm.fhg.de/Bilder/stressmesschip.zip

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