Silizium wird auf einfache und exakte Weise ultradünn
Eine innovative Weltraum-Technologie, die die Mikrobearbeitung bei integrierten Schaltkreisen nutzt, ermöglicht die 3D-Modellierung und die Ausdünnung von Silizium bis auf eine Stärke von 80µm.
Herkömmliche Methoden für die Siliziumausdünnung bedienen sich normalerweise chemischer Methoden oder Plasmaverfahren. Durch die mögliche Verschmutzung der Kunststoffgehäuse beeinträchtigen diese unter Umständen die Funktionalität der Geräte. Im Unterschied zu diesen Methoden wurde in einem französischen Labor eine neuartige Technologie entwickelt, die einen 3D-Bearbeitungsansatz anwendet.
Die eingangs 350µm starken, ebenen Siliziumscheiben erhalten durch thermomechanische Einwirkung eine Hügelform mit 80µm Randstärke. Der angewandte 3D-Ansatz führt zu einer hügelförmigen Randstärke von 80µm. Somit wird eine konstante Siliziumdicke erreicht.
Der 3D-Bearbeitungsansatz weist eine erhöhte Präzision auf, da die 3D-Form während des sich in Betrieb befindlichen Schaltkreises komplett kontrollierbar ist. Zusätzlich ist der Ansatz äußerst kosteneffektiv bei der Implementierung, da bloß jeweils ein Mikrobearbeitungsinstrument und Abtast-/Messinstrument erforderlich ist und ein Minimum an Software benötigt wird.
Die Methode wurde vorrangig für Weltraumanwendungen entworfen und genutzt. Abgesehen von Silizium kann die Mikrobearbeitungstechnologie auch für die Anwendung bei anderen Materialien, wie beispielsweise bei Glas für die Formung winziger Linsen, genutzt werden. Genauer gesagt kann sich der Ansatz im Bereich der Mikrooptik als nützlich erweisen, wo höchst spezifische optische Geräte erforderlich sind.
Es werden Partner für die weitere Zusammenarbeit gesucht, die im Bereich der Modifizierung integrierter Schaltkreise für Weltraum und Verteidigung oder mikrooptische Anwendungen angesiedelt sind. Vor ihrer Vermarktung wird diese innovative Technologie für Auswertungen verfügbar sein, die die Einfachheit ihrer Anwendung und die Qualität der erhaltenen Ergebnisse beweisen.
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