Neue Montagetechnologie für Mikrowellenanwendungen
Eine neue Flip-Chip-Technologie für Mikrowellen-Bauelemente, deren Applikationen im Frequenzbereich über 50 GHz liegen, wurde im CiS Institut für Mikrosensorik, Erfurt entwickelt. Eingesetzt wird hierfür eine Mikro-Gold-Stud-Bump-Technologie.
Die Mikrowellen-Bauelemente werden mit vergoldeten Oberflächen auf den aktiven Mikrowellenchips sowie auf den Substraten ausgeführt und anschließend die Kontakte als Gold-Bumps fuer die Flip-Chip-Technik aufgebracht. Die erforderlichen geringen Abmessungen und Abstände der
Kontakte werden durch Mikrokontakte mit Rastern unter 100 µm und Kontaktdurchmessern von 50 µm erzielt.
Die Kontaktierung erfolgt in 2 Schritten. Im ersten Schritt wird eine Mikro-Gold-Stud-Bump-Technologie auf dem stabilen vergoldeten Substrat realisiert. Mit extra-dünnen Gold-Bumpdrähten werden die Goldkontakte auf strukturierten Keramiksubstraten geeigneter Welligkeit und Durchbiegung mittels eines Hochleistungs-Thermosonicbonders und spezieller Kanülen erzeugt.
Im zweiten Schritt erfolgt das Thermokompressionsbonden der Mikrowellenchips auf den Substraten.
Erforderlichenfalls kann eine separate Hermetisierung mittels angepasster Häusungen als Metall- bzw. Keramik-Kappen oder ausgewählter Underfiller und Vergussmassen vorgenommen werden.
Durchgeführte Prüfungen haben eine gute Stabilität der Kontakte ergeben.
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