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Thermoplastische Leiterplatten für die Elektronik von morgen

25.07.2001


In einem breit angelegten Verbundprojekt mit den Titel "Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft" sollen neue kostengünstige Leiterplattenmateralien auf der Basis von geschäumten Hochtemperatur-Thermoplasten entwickelt werden. Die wesentliche ökologische Optimierung gegenüber herkömmlichen Konzepten stellt der Verzicht auf toxische Additive wie Flammschutzmittel und der Möglichkeit einer werkstofflichen Verwertung in der Nachgebrauchsphase dar. Diese Aspekte gewinnen zunehmend Bedeutung vor dem Hintergrund der aktuell diskutierten europäischen Elektronikschrott-Direktive (WEEE), die die werkstoffliche Verwertung von Elektronikschrott stärken will.
Die erwarteten technischen Vorteile des Konzeptes liegen in einer Gewichtsreduktion der Leiterplatten, in verbesserten Eigenschaften bei Hochfrequenzanwendungen und der Möglicheit der dreidimensionalen Verformung des Schaltungsträgers. Angestrebt wird eine universelle Übertragbarkeit auf eine Vielzahl elektronischer Anwendungen wie Konsumelektronik, Informations- und Kommunikationselektronik oder Automobilapplikationen. Mit ersten konkreteren Ergebnissen, beispielsweise über die zu erwartenden Produkteigenschaften, ist bis Ende des Jahres zu rechnen.

Das Öko-Institut e.V. hat die Projektkoordination übernommen und erarbeitet die technische, ökonomische und ökologische Bewertung der neuen Konzepte.

Finanzierung und Beteiligte

Das Projekt wurde mit einer 33-monatigen Vorbereitungsphase im Mai 2001 gestartet. Geplant ist, daran eine zweijährige Qualifizierungsphase anzuschließen. Das Projektvolumen der Vorbereitungsphase beträgt 8,3 Mio DM, hiervon trägt das Bundesministerium für Bildung und Forschung (bmb+f) rund 55%.

Die Forschungs- und Entwicklungsarbeit liegen bei folgenden Projektpartnern:

  • Universität Bayreuth, Lehrstuhl für Polymere Werkstoffe
  • Lehmann&Voss & Co, Hamburg
  • Lüberg-Elektronik GmbH & Co Rothfischer KG, Weiden
  • KEW Konzeptenwicklung GmbH, Kronach
  • Reifenhäuser GmbH & Co, Troisdorf
  • Würth Elektronik GmbH, Rot am See
  • Öko-Institut e.V., Freiburg

Unterstützung finden die Arbeiten unter anderem durch die Firmen Alusuisse-Airex AG, Sins (CH), Circuit Foil, Luxemburg, Isola Werke AG, Düren, und das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin. Dem Projekt assoziert sind eine Reihe weiterer produzierender Elektronikunternehmen und es steht unter der Schirmherrschaft des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronik-Industrie) e.V., des VDL (Verband der Leiterplattenindustrie) e.V. und des EITI (European Interconnect Technology Initiative) e.V..


Sie haben Fragen zum Projekt
"Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft"?

Bitten wenden Sie sich an:

Dr. Volker Strubel, Bereich Produkte & Stoffströme, Tel.: 0761/45295-43; strubel@oeko.de
Carl-Otto Gensch, Bereich Produkte & Stoffströme, Tel.: 0761/45295-41; gensch@oeko.de

Ilka Buchmann | idw
Weitere Informationen:
http://www.oeko.de/

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