Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Modulare und schrankunabhängige 19"-USV bis 20 kW n+1

04.02.2009
PMC 40: Neue USV von Rittal

Zur Cebit stellt Rittal mit der PMC 40 eine neue USV für den mittleren Leistungsbereich vor. Dank der 19"-Bauform ist sie unabhängig vom Gehäuse einsetzbar und sorgt so für die verlässliche Stromversorgung der Server gleich im Rack. Die PMC 40 ist besonders zur nachträglichen Erweiterung in bestehenden Applikationen geeignet.


Zur Cebit 2009 stellt Rittal die neue USV PMC 40 für den Leistungsbereich von 10 bis 40 kW vor. Dank ihrer 19\"-Bauform kann sich direkt in das Rack eingebaut werden.

Rittal, einer der weltweit füh-renden Anbieter für effiziente IT-Infrastrukturen, stellt zur Cebit 2009 eine neue dreiphasige und einschubmodulare USV für den Leistungsbereich von 10 bis 40 kW vor. Die Besonderheit der PMC 40 liegt in ihrer 19"-Bauform. Diese macht sie gehäuseunabhängig einsetzbar. Sie hat eine Tiefe von 740 mm und kann ohne weiteres in einen 800 mm tiefen Serverschrank eingebaut werden. So sichert sie die unterbrechungsfreie Stromversorgung der IT-Systeme gleich im Schrank. Ein separates Gehäuse zur Unterbringung und zum Schutz der USV ist nicht länger notwendig.

Die PMC 40 ist in vier verschiedenen Ausführungen erhältlich. Die einzelnen Module sind in den Leistungsstufen 10 und 20 kW lieferbar. Je Rack können maximal zwei dieser Module eingesetzt werden. So ist die leistungsstärkste Ausführung auf 40 kW mit zwei 20 kW-Modulen und vier Batteriesträngen ausgelegt. Zwei Module können entweder zur Leistungserhöhung oder n+1 Redundanz parallel geschaltet werden. Auch der nachträgliche Einbau von einem zweiten Modul für die Leistungserhöhung ist möglich. Redundant ausgelegte Systeme verfügen über die für USVs von Rittal typischen Safe-Swap Eigenschaften: Module werden im laufenden Betrieb ohne Umschaltung auf Bypass ausgetauscht.

Durch ihre Bauform eignet sich die PMC 40 besonders für den nachträglichen Einbau im Serverschrank, beispielsweise, wenn neue, leistungsstärkere Server eine höhere Absicherung notwendig machen. Die Kühlung der USV kann über die Klimatisierung des Schrankes erfolgen. Bei der Höchstleistung von 40 kW erfordert die PMC 40 eine maximale Kühlleistung von 2,5 kW.

"Mit der PMC 40 haben wir unser Portfolio um eine USV in 19"-Bauform erweitert. Bewährte Vorteile unserer anderen USV-Systeme wie Safe-Swap und Modulaufbau haben wir dabei übernommen", sagt Jörg Kreiling, Abteilungsleiter Data Center Solutions bei Rittal in Herborn.

Die PMC 40 trägt den höchsten Klassifizierungscode VFI-SS-111 (Voltage and Frequency Independent) und sorgt damit für eine von der Eingangsspannung unabhängige, konstante Ausgangsleistung bei gleichzeitig hohem Gesamtwirkungsgrad und geringem Platzbedarf. Die Module können deshalb auch als reine Spannungs- und Frequenzkonstanthalter eingesetzt werden. Die dezentrale Parallelarchitektur (DPA) ermöglicht eine redundante Auslegung des Systems für eine maximale Verfügbarkeit der Anlage.

Cirsten Kunz
Presse und Öffentlichkeitsarbeit
Rittal GmbH & Co. KG · Auf dem Stützelberg · D-35745 Herborn
Phone +49(0)2772 505-1317 · Fax +49(0)2772 505-2537
mailto: kunz.c@rittal.de

Cirsten Kunz | Rittal GmbH & Co. KG
Weitere Informationen:
http://www.rittal.de

Weitere Berichte zu: 19"-USV Gehäuse Leistungserhöhung Modul PMC 40 Rack Rittal Safe-Swap Schrank Serverschrank Stromversorgung USV

Weitere Nachrichten aus der Kategorie CeBIT 2009:

nachricht Hybrid-Scanner ordnet Dokumente nach Chaos-Prinzip
09.03.2009 | Xamance

nachricht Zum Abschluss der CeBIT 2009: Trends und Themen
09.03.2009 | Deutsche Messe

Alle Nachrichten aus der Kategorie: CeBIT 2009 >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Nanoskopie auf dem Chip: Mikroskopie in HD-Qualität

Neue Erfindung der Universitäten Bielefeld und Tromsø (Norwegen)

Physiker der Universität Bielefeld und der norwegischen Universität Tromsø haben einen Chip entwickelt, der super-auflösende Lichtmikroskopie, auch...

Im Focus: Löschbare Tinte für den 3-D-Druck

Im 3-D-Druckverfahren durch Direktes Laserschreiben können Mikrometer-große Strukturen mit genau definierten Eigenschaften geschrieben werden. Forscher des Karlsruher Institus für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, durch das sich die 3-D-Tinte für die Drucker wieder ‚wegwischen‘ lässt. Die bis zu hundert Nanometer kleinen Strukturen lassen sich dadurch wiederholt auflösen und neu schreiben - ein Nanometer entspricht einem millionstel Millimeter. Die Entwicklung eröffnet der 3-D-Fertigungstechnik vielfältige neue Anwendungen, zum Beispiel in der Biologie oder Materialentwicklung.

Beim Direkten Laserschreiben erzeugt ein computergesteuerter, fokussierter Laserstrahl in einem Fotolack wie ein Stift die Struktur. „Eine Tinte zu entwickeln,...

Im Focus: Leichtbau serientauglich machen

Immer mehr Autobauer setzen auf Karosserieteile aus kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK). Dennoch müssen Fertigungs- und Reparaturkosten weiter gesenkt werden, um CFK kostengünstig nutzbar zu machen. Das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) hat daher zusammen mit der Volkswagen AG und fünf weiteren Partnern im Projekt HolQueSt 3D Laserprozesse zum automatisierten Besäumen, Bohren und Reparieren von dreidimensionalen Bauteilen entwickelt.

Automatisiert ablaufende Bearbeitungsprozesse sind die Grundlage, um CFK-Bauteile endgültig in die Serienproduktion zu bringen. Ausgerichtet an einem...

Im Focus: Making lightweight construction suitable for series production

More and more automobile companies are focusing on body parts made of carbon fiber reinforced plastics (CFRP). However, manufacturing and repair costs must be further reduced in order to make CFRP more economical in use. Together with the Volkswagen AG and five other partners in the project HolQueSt 3D, the Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) has developed laser processes for the automatic trimming, drilling and repair of three-dimensional components.

Automated manufacturing processes are the basis for ultimately establishing the series production of CFRP components. In the project HolQueSt 3D, the LZH has...

Im Focus: Wonder material? Novel nanotube structure strengthens thin films for flexible electronics

Reflecting the structure of composites found in nature and the ancient world, researchers at the University of Illinois at Urbana-Champaign have synthesized thin carbon nanotube (CNT) textiles that exhibit both high electrical conductivity and a level of toughness that is about fifty times higher than copper films, currently used in electronics.

"The structural robustness of thin metal films has significant importance for the reliable operation of smart skin and flexible electronics including...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

„Microbiology and Infection“ - deutschlandweit größte Fachkonferenz in Würzburg

25.04.2017 | Veranstaltungen

Berührungslose Schichtdickenmessung in der Qualitätskontrolle

25.04.2017 | Veranstaltungen

Forschungsexpedition „Meere und Ozeane“ mit dem Ausstellungsschiff MS Wissenschaft

24.04.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

„Microbiology and Infection“ - deutschlandweit größte Fachkonferenz in Würzburg

25.04.2017 | Veranstaltungsnachrichten

Auf dem Weg zur lückenlosen Qualitätsüberwachung in der gesamten Lieferkette

25.04.2017 | Verkehr Logistik

Digitalisierung bringt Produktion zurück an den Standort Deutschland

25.04.2017 | Wirtschaft Finanzen