Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Neue AIT Technologie erhöht die Sicherheit unserer Autos

14.12.2010
Eine neuartige Analyse-Technologie, die am AIT Austrian Institute of Technology, entwickelt wurde, bringt neuen Schwung in die Entwicklungsabteilungen auf dem Automotive-Test-Markt und höchste Sicherheit in unsere Autos.

Vermarktet wird diese Technologie durch die Firma GÖPEL electronic GmbH, einem weltweit agierenden Anbieter von innovativen elektronischen und optischen Mess- und Prüfsystemen mit Hauptsitz in Jena, Deutschland.

Komplexe Elektrik/Elektronik zur Steuerung einer Vielzahl von Funktionen.

Fahrwerksregelsysteme reagieren sofort und geschwindigkeitsangepasst auf jede Erschütterung und Unebenheit der Fahrbahn. Motorsteuerungen übernehmen die auf Millisekunden genaue, mit extremem Druck und an verschiedenste Motorzustände angepasste Einspritzung von Kraftstoff in den Verbrennungsraum. Eine immer größer werdende Anzahl intelligenter Assistenzfunkionen helfen dem Fahrer beim Einparken, optimieren die Klimaanlage für alle vier Mitfahrer bei nahezu allen Umweltbedingungen, warnen vor anderen Fahrzeugen im toten Winkel, regeln automatisch den Abstand auf den Vordermann und kommunizieren selbstständig mit der Straßeninfrastruktur.

Im Zuge dieser Elektrifizierung des Automobils wird der Anteil der Elektrik/Elektronik eher noch zu, denn abnehmen. Gesteuert wird diese Vielzahl von Funktionen über ein Netz von einzelnen sogenannten ECUs (Electronic Control Units), die in einem modernen Premiumfahrzeug leicht die Zahl von 100 übersteigen können. Die Datenströme zwischen den ECUs werden über verschiedene sogenannte Kommunikations-BUS Netzwerke ausgetauscht.

Sicherheit, höchste Datenraten und exakte zeitliche Vorhersagbarkeit sind dabei die wichtigsten Anforderungen an die Datenübertragung. Daher sind sowohl für die Entwicklung als auch für den Test dieser Netzwerk-Topologien ganze Abteilungen mit Ingenieuren und Informatikern bei den Automobilherstellern beschäftigt. Nun hat der neueste Netzwerkstandard, das sogenannte „FlexRay“-Protokoll, seinen Einzug in den Automobilmarkt gefunden. Der Hauptaspekt dieses Standards ist eine weitere Verbesserung der Sicherheit und zeitlichen Vorhersagbarkeit der Datenübertragung im Kraftfahrzeug.

Einsatz von AIT-High-Tech in der Automobilindustrie

Für die Entwicklung neuester Kommunikations-Bus Netzwerke für die Automobilindustrie kommt nun ein bedeutender Beitrag vom AIT Austrian Institute of Technology. Am AIT Safety & Security Department wurde in den letzten Jahren eine innovative Technologie entwickelt, die eine möglichst schnelle Analyse, fehlerfreie Entwicklung und ein gezieltes Testen von speziellen Kommunikationsbussen im Kontext von FlexRay-Netzwerken ermöglicht.

Vermarktet wird diese innovative Technologie nun durch die Firma GÖPEL electronic GmbH (Jena), die ein großes Netzwerk zu renommierten deutschen Automobilherstellern und Zulieferern besitzt, in Form des Produkts basicFlexScope 3095. „Durch die erfolgreich abgeschlossene Kooperation mit einem internationalen Technologie-Innovationsführer in der Branche konnten wir unsere Technologieführerschaft unter Beweis stellen“, so Helmut Leopold, Head of Safety & Security Department. Im Zuge der Vermarktung der AIT-Technologie durch GÖPEL electronic unternimmt das AIT einen wichtigen Schritt zur Platzierung seiner Technologien im F&E Markt für Automotive-Kommunikationssysteme.

Das basicFlexScope 3095 vereint vier Funktionen: Bus-Analysator, Bus-Simulator, Oszilloskop-Trigger und Fehler-Simulator. Ein geringer Preis, die Skalierbarkeit auf andere Netzwerk-Typen sowie einfachste Funktionserweiterungen bieten dem Verwertungspartner GÖPEL electronic einen zentralen Vorteil im hart umkämpften Automotive Test-Markt. Potentielle Kunden in der Automobilherstellung haben darüber hinaus die Chance, möglichst effizient zu wissen, was in ihren Kraftfahrzeug-Netzwerken los ist.

Innovative Entwicklungskooperation zwischen AIT und dem Industriepartner GÖPEL electronic

Die Entwicklung der Technologie zum Vorserienprodukt – von der Forschungsarbeit und Machbarkeitsanalyse über die Implementierung in einen Prototypen bis hin zur Überprüfung der Leistungsfähigkeit in Echtzeit hat das AIT durchgeführt. Im Rahmen einer Designstudie wurden wichtige Punkte wie einfache Fertigung und Anwenderfreundlichkeit an verschieden Konzepten untersucht und diskutiert. Die bis dahin gesammelten Erfahrungen flossen in das Design eines Vorserienprototyps mit nicht nur äußerem industriellem Look&Feel, sondern auch mit inneren Entwicklungswerten wie z.B. EMV-Sicherheit und Langzeitstabilität ein. Im finalen Entwicklungsschritt wurden die Wünsche und Ideen des Industriepartners GÖPEL electronic gemeinsam in ein Seriengerät umgesetzt. Und die Kooperation geht weiter – in der weiteren Zusammenarbeit mit GÖPEL electronic wird die Technologie laufend weiterentwickelt.

Michael Hlava | idw
Weitere Informationen:
http://www.ait.ac.at
http://www.goepel.com

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Automotive:

nachricht RFID-Technologie: Digitalisierung in der Automobilproduktion
02.01.2018 | Fraunhofer-Institut für Fabrikbetrieb und -automatisierung IFF

nachricht Wenn dein Auto weiß, wie du dich fühlst
20.12.2017 | FZI Forschungszentrum Informatik am Karlsruher Institut für Technologie

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Automotive >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Innovation im Leichtbaubereich: Belastbares Sandwich aus Aramid und Carbon

Die Entwicklung von Leichtbaustrukturen ist eines der zentralen Zukunftsthemen unserer Gesellschaft. Besonders in der Luftfahrtindustrie und in anderen Transportbereichen sind Leichtbaustrukturen gefragt. Sie ermöglichen Energieeinsparungen und reduzieren den Ressourcenverbrauch bei Treibstoffen und Material. Zum Einsatz kommen dabei Verbundmaterialien in der so genannten Sandwich-Bauweise. Diese bestehen aus zwei dünnen, steifen und hochfesten Deckschichten mit einer dazwischen liegenden dicken, vergleichsweise leichten und weichen Mittelschicht, dem Sandwich-Kern.

Aramidpapier ist ein etabliertes Material für solche Sandwichkerne. Sein mechanisches Strukturversagen ist jedoch noch unzureichend erforscht: Bislang fehlten...

Im Focus: Die Brücke, die sich dehnen kann

Brücken verformen sich, daher baut man normalerweise Dehnfugen ein. An der TU Wien wurde eine Technik entwickelt, die ohne Fugen auskommt und dadurch viel Geld und Aufwand spart.

Wer im Auto mit flottem Tempo über eine Brücke fährt, spürt es sofort: Meist rumpelt man am Anfang und am Ende der Brücke über eine Dehnfuge, die dort...

Im Focus: Eine Frage der Dynamik

Die meisten Ionenkanäle lassen nur eine ganz bestimmte Sorte von Ionen passieren, zum Beispiel Natrium- oder Kaliumionen. Daneben gibt es jedoch eine Reihe von Kanälen, die für beide Ionensorten durchlässig sind. Wie den Eiweißmolekülen das gelingt, hat jetzt ein Team um die Wissenschaftlerin Han Sun (FMP) und die Arbeitsgruppe von Adam Lange (FMP) herausgefunden. Solche nicht-selektiven Kanäle besäßen anders als die selektiven eine dynamische Struktur ihres Selektivitätsfilters, berichten die FMP-Forscher im Fachblatt Nature Communications. Dieser Filter könne zwei unterschiedliche Formen ausbilden, die jeweils nur eine der beiden Ionensorten passieren lassen.

Ionenkanäle sind für den Organismus von herausragender Bedeutung. Wenn zum Beispiel Sinnesreize wahrgenommen, ans Gehirn weitergeleitet und dort verarbeitet...

Im Focus: In best circles: First integrated circuit from self-assembled polymer

For the first time, a team of researchers at the Max-Planck Institute (MPI) for Polymer Research in Mainz, Germany, has succeeded in making an integrated circuit (IC) from just a monolayer of a semiconducting polymer via a bottom-up, self-assembly approach.

In the self-assembly process, the semiconducting polymer arranges itself into an ordered monolayer in a transistor. The transistors are binary switches used...

Im Focus: Erste integrierte Schaltkreise (IC) aus Plastik

Erstmals ist es einem Forscherteam am Max-Planck-Institut (MPI) für Polymerforschung in Mainz gelungen, einen integrierten Schaltkreis (IC) aus einer monomolekularen Schicht eines Halbleiterpolymers herzustellen. Dies erfolgte in einem sogenannten Bottom-Up-Ansatz durch einen selbstanordnenden Aufbau.

In diesem selbstanordnenden Aufbauprozess ordnen sich die Halbleiterpolymere als geordnete monomolekulare Schicht in einem Transistor an. Transistoren sind...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

VideoLinks
Industrie & Wirtschaft
Veranstaltungen

DFG unterstützt Kongresse und Tagungen - April 2018

21.02.2018 | Veranstaltungen

Tag der Seltenen Erkrankungen – Deutsche Leberstiftung informiert über seltene Lebererkrankungen

21.02.2018 | Veranstaltungen

Digitalisierung auf dem Prüfstand: Hochkarätige Konferenz zu Empowerment in der agilen Arbeitswelt

20.02.2018 | Veranstaltungen

VideoLinks
Wissenschaft & Forschung
Weitere VideoLinks im Überblick >>>
 
Aktuelle Beiträge

Periimplantitis: BMBF fördert zahnärztliches Verbund-Projekt mit 1,1 Millionen Euro

21.02.2018 | Förderungen Preise

DFG unterstützt Kongresse und Tagungen - April 2018

21.02.2018 | Veranstaltungsnachrichten

Tag der Seltenen Erkrankungen – Deutsche Leberstiftung informiert über seltene Lebererkrankungen

21.02.2018 | Veranstaltungsnachrichten

Weitere B2B-VideoLinks
IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics