Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Infineon stellt weiterentwickelte Sensoren für Seiten-Airbags, Reifendruck-Überwachung und Anti-Blockiersysteme vor

08.06.2004


Auf der Fachmesse “Sensors Conference & Expo“ in Detroit hat Infineon Technologies heute drei Sensoren für Sicherheitsanwendungen im Automobil vorgestellt: einen Überschlagssensor sowie Sensoren für die Reifendruck-Überwachung (Tire Pressure Monitoring Systems, TPMS) und für Anti-Blockiersysteme (ABS).


Die Marktforscher des amerikanischen Marktforschungsunternehmens Strategy Analytics gehen davon aus, dass der Markt für Halbleiter für Sicherheitsanwendungen im Automobil in den kommenden vier Jahren im Durchschnitt jährlich mehr als 10 Prozent wachsen wird. Ihr Marktvolumen soll demnach in 2008 etwa 6,8 Milliarden US-Dollar betragen. Nach eigener Einschätzung ist Infineon der führende Anbieter bei Halleffekt-Sensoren für die Erfassung der Raddrehzahl in ABS-Systemen, bei Luftdruck-Sensoren für Seiten-Airbags und bei Sensoren für die Reifendruck-Überwachung. Durchschnittlich enthält jedes neue Kraftfahrzeug zwei Sensoren und 20 Mikrocontroller von Infineon.

„Infineon will seine führende Position in der Automobilelektronik weiter ausbauen und sieht für sich aufgrund seiner Innovationen und hohen Integrationsleistung deutliche Wettbewerbsvorteile in dem wachsenden Segment der automobilen Sicherheitsanwendungen“, sagte Christopher Cook, Vice President, Geschäftsbereich Automobil- und Industrieelektronik, Infineon Technologies North America Corporation. „Infineon hat sich seit Jahrzehnten als Halbleiteranbieter für die Automobilindustrie bewährt und kann die erforderliche Qualität und Zuverlässigkeit für Sicherheitsanwendungen liefern.“


Zwei der neuen Produkte von Infineon sind mikro-elektro-mechanische Systeme (MEMS) auf Basis der Technologie des Unternehmens SensoNor, einem führenden Anbieter von Luftdruck- und Inertialsensoren, den Infineon in 2003 übernahm.

Der SP30 ist ein Luftdruck-Sensor der zweiten Generation mit drei Sensorfunktionen, der SAR10 erfasst als Überschlagssensor die Winkelgeschwindigkeit. Beide MEMS integrieren den Sensor und einen kundenspezifischen Chip in einem Gehäuse. Die dritte Neuvorstellung ist der TLE4941-1C, der zur dritten Generation von Halleffekt-Sensor für ABS-Anwendungen gehört.

Die SP30-Familie für die Reifendruck-Überwachung besteht aus einem mikromechanischen Druck- und Beschleunigungs-Sensor, Temperatursensor und einer Batteriespannungsüberwachung in einem sehr kleinen Gehäuse mit einer Grundfläche von nur 104,5 mm2. Der SP30 wird seit 2003 gefertigt und ist jetzt auch masken-programmierbar. Durch die Konfiguration mit kundenspezifischer Software ist die Familie in verschiedenen Systemen einsetzbar. Nach Infineons Einschätzung ist der SP30 derzeit die weltweit einzige verfügbare TPMS-Lösung, die auch den Beschleunigungs-Sensor im gleichen Gehäuse beinhaltet. Damit verringern sich die erforderlichen Bauelemente in von OEMs entwickelten TPMS-Modulen wodurch die Systemkosten sinken.

Infineon baut derzeit seine Position bei Überschlagssensoren aus, die auf der Ermittlung der Winkelgeschwindigkeit beruhen. Der Überschlagssensor SAR10 enthält einen mikromechanischen Winkelgeschwindigkeitssensor, der das Überschlagen eines Automobils erfasst, die Seiten-Airbags auslöst und die Gurtstraffung aktiviert. Die Seiten-Airbags werden bei einem Unfall immer wichtiger für die Sicherheit der Fahrzeuginsassen. Die Gehäusefläche des SAR-10 misst nur 120 mm2 und enthält neben dem mikromechanischen Sensorelement auch einen Auswertechip für die analoge Signalverarbeitung und die Analog/Digital-Wandlung. Damit lässt sich der Sensor einfach in Module eines Kfz-Sicherheitssystems integrieren.

Die dritte Generation des TLE4941-1C gehört zu Infineons erfolgreichen ABS-Sensoren. Auf Basis der bisher ausgelieferten Stückzahlen schätzt Infineon, dass seine ABS-Sensoren in jedem dritten Automobil der führenden europäischen, amerikanischen und japanischen Automobilhersteller eingesetzt werden. Der TLE4941-C kombiniert einen differenziellen Hall-Sensor und die komplette Signalverarbeitung auf einem Chip. Der Chip bietet eine erhöhte ESD-Festigkeit bis zu 12 kV. Die Selbst-Kalibrierung beginnt bei der Inbetriebnahme und wird in regelmäßigen Abständen auch während der Fahrt durchgeführt, um eine hohe Signalgüte und Genauigkeit über die gesamte Betriebsdauer zu sichern.

Erweitertes Portfolio

Die neuen Sensoren erweitern eines des branchenweit umfangreichsten Chip-Produktspektren für Automobilanwendungen, die aufgrund ihrer rauen Betriebsumgebung hohe Anforderungen an die Chips stellen. Infineon ist der weltweit zweitgrößte IC-Anbieter in diesem Bereich und liefert ein breites Angebot an Mikrocontrollern, Leistungsbauelementen, Sensoren, speziellen Kommunikations-Bussen und drahtlosen Technologien.

Verfügbarkeit

Alle drei neuen Produkte sind für Applikationen in Automobilsystemen qualifiziert und verfügbar. Produktionsstückzahlen stehen nach den üblichen Lieferzeiten zur Verfügung.

Monika Sonntag | Infineon Technologies AG
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com/sensors
http://www.sensornor.no

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Automotive:

nachricht IHP-Forschungsteam verbessert Zuverlässigkeit beim automatisierten Fahren
22.02.2017 | IHP - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

nachricht Das erste fliegende Auto kommt 2018
13.02.2017 | PAL-V International B.V.

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Automotive >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie