Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Automobilbau mit Zukunft

19.03.2007
"Erfolg ist nicht das Ergebnis glücklicher Umstände, sondern das Resultat einer methodisch abgesicherten Herangehensweise". Diesem Motto sind Wissenschaftler des Fraunhofer IPA in ihrem aktuellen Buch zu Situation, Chancen und Herausforderungen der Automobilindustrie in Deutschland "Automobilbau mit Zukunft" gefolgt. Ziel dieses Positionspapiers, wie es die Autoren selbst nennen, ist es, Leitlinien und Kernelemente des Automobilbaus der Zukunft aufzuzeigen, um den aktuellen und kommenden Veränderungen mit intelligenten und innovativen Methoden aus der Produktion und Logistik offen und aktiv zu begegnen.

Die Automobilindustrie ist eine Schlüsselbranche für die deutsche und europäische Industrie und hat eine entscheidende Bedeutung für Wirtschaftskraft und Arbeitsmarkt der Herstellerregionen. Verursacht vor allem durch die Globalisierung steht sie aber vor großen Herausforderungen. Die Märkte und Produkte verändern sich, die klassische Verteilung der Wertschöpfung ist nicht mehr gesichert. Schlagworte wie Überkapazitäten, einbrechende Renditen und neue Wettbewerber aus Asien zeigen die aktuellen Risiken auf.

Basierend auf ihrer umfangreichen Projekterfahrung in den Bereichen Produktion und Logistik mit nahezu allen namhaften Herstellern und Zulieferern der Automobilindustrie, zeigen die Autoren sieben zentrale Bausteine auf, die in der aktuellen Situation zu nachhaltigen Verbesserungen führen. Diese reichen von der flexiblen Fertigung mithilfe der Digitalen Fabrik über die Netzwerkoptimierung und Schaffung von Wertschöpfungspartnerschaften mit Lieferanten bis zur Optimierung der Logistikkette vom Zulieferer bis zum Kunden, auch die Implementierung moderner Technologien wie RFID wird untersucht. Im Fokus steht nicht die minutiöse Bestandsaufnahme der Daten und Fakten oder spezielle Markt- oder Branchenanalysen, sondern die Darstellung fundamentaler Zusammenhänge, die nach zahlreichen anspruchsvollen Projekten und implementierten Lösungen in den Fabriken und Logistiknetzwerken, als relevant und verallgemeinerbar erkannt wurden. Die Autoren wollen mit diesem Buch einen Leitfaden zur Verfügung stellen, mit dem auch künftig am Standort Deutschland und in Europa erfolgreich Autos gebaut werden können.

Jürgen Bischoff, Holger Barthel, Michael Eisele:
Automobilbau mit Zukunft
Konzept und Bausteine für Produktion und Logistik
Stuttgart: LOG_X Februar 2007
ISBN 13 978-3-932298-30-1
Paperback, 39,00 €
Ihre Ansprechpartner für weitere Informationen:
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
Dipl.-Betrw. (BA) Silvia Körber
Telefon: +49(0)711/970-1985
E-Mail: silvia.koerber@ipa.fraunhofer.de
LOG_X Verlag GmbH
Michael Rohn
Zettachring 6
70567 Stuttgart
Telefon: +49(0)711/7287-144
E-Mail: michael.rohn@log-x.de

Hubert Grosser | idw
Weitere Informationen:
http://www.log-x.de

Weitere Berichte zu: Automobilbau Automobilindustrie

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Automotive:

nachricht IHP-Forschungsteam verbessert Zuverlässigkeit beim automatisierten Fahren
22.02.2017 | IHP - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

nachricht Das erste fliegende Auto kommt 2018
13.02.2017 | PAL-V International B.V.

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Automotive >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie